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在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：
机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）
用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸
Regular Pad：
具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：
通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Anti Pad：
通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
SolderMask：
通常比规则焊盘大4mil。
Pastemask：
通常和规则焊盘大小相仿
Filmmask：
应用比较少，用户自己设定。
直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：
需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：
1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm
3、DEFAULT INTERNAL： 中间层
钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil
焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)
焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)
焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)
抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil
阻焊层：规则焊盘 + 6mil
助焊层：规则焊盘的尺寸
内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil
外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil
开口尺寸：
12： 开孔尺寸 <= 10mil
15：开孔尺寸 11~40 mil
20：开孔尺寸 41 ~ 70mil
30：开孔尺寸 71~170mil
40：开孔尺寸 171 以上
上图为通孔焊盘示意图
PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS
*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
| 序号 | CLASS | SUBCLASS | 元件要素 | 备注 |
| 1 | ETH | Top | Pad/PIN（表贴孔或通孔） | 必要、有导电性 |
| 2 | ETH | Bottom | Pad/PIN（通孔或盲孔） | 视需要而定、有导电性 |
| 3 | Package Geometry | Pin_Number | 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 | 必要 |
| 4 | Ref Des | Silkscreen_Top | 元件的位号 | 必要 |
| 5 | Component Value | Silkscreen_Top | 元件的型号或元件值 | 必要 |
| 6 | Package Geometry | Silkscreen_Top | 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等 | 必要 |
| 7 | Package Geometry | Place_Bound_Top | 元件占地区域和高度 | 必要 |
| 8 | Route Keepout | Top | 禁止布线区 | 视需要而定 |
| 9 | Via Keepout | Top | 禁止过孔区 | 视需要而定 |
备注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。