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据DIGITIMES报道，台积电将为主要客户量产10nm制造工艺芯片，其中包括苹果A系列、华为麒麟芯片、联发科Helio X30/X35。
低端机的希望？曝联发科10nm工艺处理器（图片来自微博）
据悉，Helio X30将采用10核设计，包括两颗2.8GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心、四颗2.0GHz的A35核心，支持四通道LPDDR4x内存、UFS 2.1、PE 、Cat.10，GPU为PowerVR的7400XT MP4。
至于Helio P35，架构与X30相同，但频率有所降低，GPU为Mali-G71 MP3，在一定程度上控制了成本。
本文转自d1net（转载）